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磷化銦是磷和銦的化合物，磷化銦作為半導體材料具有優良特性。使用磷化銦襯底制造的半導體器件，具備飽和電子漂移速度高、發光波長適宜光纖低損通信、抗輻射能力強、導熱性好、光電轉換效率高、禁帶寬度較高等特性，因此磷化銦襯底可被廣泛應用于制造光模塊器件、傳感器件、高端射頻器件等。
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介質工況特性的基本信息 |
材料類型及介質工況特點 |
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名稱 |
密度 |
溫度/℃ |
密封件 |
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半導體材料 |
高? |
高溫 |
耐高溫金屬密封圈 |
